1.稀釋劑

稀釋劑 常用的填充劑有：如淀粉、糊精、可壓性淀粉、乳糖、微晶纖維素、一些無機鈣鹽，如硫酸鈣、磷酸氫鈣及碳酸鈣等、糖粉、甘露醇、山梨醇等。

2.潤濕劑與黏合劑

潤濕劑系指本身沒有黏性，但能誘發待制粒物料的黏性，以利于制粒的液體。

常用黏合劑有：淀粉漿、聚維酮(PVP)的純溶液或水溶液、糖粉與糖漿、聚乙二醇、膠漿及纖維素衍生物如甲基纖維素(MC)、羥丙基纖維素(HPC)、羥丙基甲基纖維素(HPMC)、羧甲基纖維素鈉(CMC-Na)、乙基纖維素(EC)等。

3.崩解劑

常用崩解劑有：干淀粉、羧甲基淀粉鈉(CMS-Na)、低取代羥丙基纖維素(L-HPC)、交聯羧甲基纖維素鈉(CCNa)、交聯聚維酮(亦稱交聯PVPP)、泡騰崩解劑等。

崩解劑的加入方法有外加法、內加法和內外加法。

4.潤滑劑

壓片時為了能順利加料和出片，并減少黏沖及降低顆粒與顆粒、藥片與模孔壁之間的摩擦力。助流劑、抗黏著(附)劑、潤滑劑

目前常用的潤滑劑有：硬脂酸鎂、微粉硅膠、滑石粉、氫化植物油、聚乙二醇類(PEG4000，PEG6000)、月桂硫酸鈉(鎂)等。

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本文作者：宏精機械
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